主板维修基地论坛 » 维修工具和焊接技术 » 双向暗红外BGA拆焊机正在试制中

王建利 发表于 2008-6-4 15:03

双向暗红外BGA拆焊机正在试制中

市面上的BGA太贵了，自己正在开发一个即实用又廉价的BGA，现在正在加工外壳，有热衷于BGA进来切磋（我做的成本争取低于1500）

探求者 发表于 2008-6-4 15:30

是么，我喜欢，何时能看到成品

四哥 发表于 2008-6-4 16:50

上图才是硬道理;P

辛辛苦苦 发表于 2008-6-5 00:00

呵呵，我也在弄，实践证明是可行的。就是现在停下来了，十天前发的两个温度控制器到现在还没回来，哎气死我了。

jackiexp 发表于 2008-6-6 00:13

这样做是对无铅的产品是无用的,

小本生意 发表于 2008-6-6 00:23

关注……:lol :lol :lol

葛技沅 发表于 2008-6-7 14:06

好。

我也关注。做好了。能不能分享一下技术经验呀。

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