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深圳效时实业有限公司

王建利 发表于 2008-6-4 15:03

双向暗红外BGA拆焊机正在试制中

市面上的BGA太贵了,自己正在开发一个即实用又廉价的BGA,现在正在加工外壳,有热衷于BGA进来切磋(我做的成本争取低于1500)

探求者 发表于 2008-6-4 15:30

是么,我喜欢,何时能看到成品

四哥 发表于 2008-6-4 16:50

上图才是硬道理;P

辛辛苦苦 发表于 2008-6-5 00:00

呵呵,我也在弄,实践证明是可行的。就是现在停下来了,十天前发的两个温度控制器到现在还没回来,哎气死我了。

jackiexp 发表于 2008-6-6 00:13

这样做是对无铅的产品是无用的,

小本生意 发表于 2008-6-6 00:23

关注……:lol :lol :lol

葛技沅 发表于 2008-6-7 14:06

好。

我也关注。做好了。能不能分享一下技术经验呀。

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