hp500北桥BGA
HP500 520的主板变形很厉害。我们用的是 红外加热BGA返修台.下面预热,上面加热的那种.我们焊时通常是先搁烤箱八个小时.温度调100度左右.可是等做的时候主板还是会变形.后来又尝试把无铅珠换成有铅的,还是不成功。后来又做了一个架子子把板子的几个角固定住变形小的，可是也没有成功，不知道问题出在哪里。请指教一下。 烘烤不是为了防止变形，是除潮气，防止PCB或者BGA起泡。一。板子放平放稳，不要有地方悬空。
二。预热台面积要大。
三。预热温度在安全的范围内尽可能往高调。减小上下温差，我觉得这一点是防变形最重要的。 想问问那个烤箱要多少钱？ 要点是：减小上下温差
烤箱，我是用消毒柜改的，50元收的，温度在110度左右。
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