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介质 发表于 2008-6-6 10:18

做BGA小问题！

做BGA时主板下面  整体加热和局部加热哪种好？

孤帆远影 发表于 2008-6-6 10:34

局部加热的话，如果局部和整体的温差过大，PCB板就要变形

介质 发表于 2008-6-7 07:20

哦！我没考虑到着！我以为局部加热能避免板变形 :L  想错了！ 最近在做个新的焊台

正普 发表于 2008-6-7 13:35

需要整体加热，要不然主板会变行。一快板就废了。

介质 发表于 2008-6-7 15:01

整体加热  如果下面用风热就很难做到了？

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