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深圳效时实业有限公司

介质 发表于 2008-6-6 10:18

做BGA小问题!

做BGA时主板下面  整体加热和局部加热哪种好?

孤帆远影 发表于 2008-6-6 10:34

局部加热的话,如果局部和整体的温差过大,PCB板就要变形

介质 发表于 2008-6-7 07:20

哦!我没考虑到着!我以为局部加热能避免板变形 :L  想错了! 最近在做个新的焊台

正普 发表于 2008-6-7 13:35

需要整体加热,要不然主板会变行。一快板就废了。

介质 发表于 2008-6-7 15:01

整体加热  如果下面用风热就很难做到了?

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