主板维修基地论坛 » 维修工具和焊接技术 » 为啥我拆桥容易掉焊盘呢？

十戒 发表于 2008-6-27 01:21

为啥我拆桥容易掉焊盘呢？

我是用下加热，取时用镊子。但老是会掉一两个主板BGA的焊点。:Q :Q :Q

是不是用上加热和真空吸笔会好些？

恳请各位师傅指教！！

无边思绪 发表于 2008-6-27 01:30

下加热可能温度不够，毕竟隔了层PCB。。。

十戒 发表于 2008-6-27 01:41

回复 #2 无边思绪 的帖子

谢谢你的回复，取桥时我有动一下，锡是都熔化了。

我想会不会是下加热把PCB烤得太厉害了，使焊点容易脱落？

无边思绪 发表于 2008-6-27 01:50

也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。

板桥电脑医院 发表于 2008-6-27 02:46

要等全熔化了才能拿！！！！

三明龙鑫小吴 发表于 2008-6-29 21:47

可能是受热不均匀导致的

普宁一修电脑 发表于 2008-6-30 21:17

做BGA是有风险的:L :L :L

游神 发表于 2008-6-30 21:25

今天 用风枪下加焊南桥....加焊后南桥短路....哎就这样费了块板...再不搞这些了

超频狂人 发表于 2008-6-30 21:38

[quote]原帖由 [i]无边思绪[/i] 于 2008-6-27 01:50 发表 [url=http://www.chinafix.com.cn/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=450668&ptid=53547][img]http://www.chinafix.com.cn/bbs/images/common/back.gif[/img][/url]
也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。 [/quote]
下面板子糊了也不会掉焊盘，这个很明显是温度不够掉焊盘，上面要有热风加热

与飘同行 发表于 2008-7-1 08:48

空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。

漯河长城 发表于 2008-7-1 10:06

[quote]原帖由 [i]与飘同行[/i] 于 2008-7-1 08:48 发表 [url=http://www.chinafix.com.cn/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=454104&ptid=53547][img]http://www.chinafix.com.cn/bbs/images/common/back.gif[/img][/url]
空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。 [/quote]

封胶的BGA劝各位仁兄最好不好拆  除非 你想两者取一 或是要板子  或是要芯片  若是这样 不防一试  鱼和熊掌是不能兼得啊

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