暗红外BGA返修台IR-900II型焊接示范一
2007年中国主板维修基地北京聚会之行,北京泰克尼森有限公司(本站友好单位)现场演示低成本高成功率的IR-900II型号暗红外BGA返修台,进行焊接示范。 现在销售中的为第三代产品,无论焊接成功率、工作稳定性等各方面都得到用户的广泛认可。理论上可做420mm*300mm的PCB板,涵盖所有尺寸的台式机/笔记本主板。 产品简介: http://www.chinafix.com.cn/product/show.php?productid-56.html |
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