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这个BGA能做就发财了!

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1#
发表于 2011-4-21 12:41:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东江门 来自 广东江门

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前些天看到有人摘下了芯片的核心,今天我有空也试试!
BGA不算太小!人工应该能做好!我要花点时间去想想如何植珠!

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购买人数1价格购买时间
 会员12388170.5元2020-2-29 14:03

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点评

深圳有一家公司一直在做为个业务.  发表于 2011-4-26 13:29
做上去可以,但封胶呢?这个才是关键,7300GO的大家都知道,问题不在MBGA上,而是封胶问题。  发表于 2011-4-23 20:37
暴力啊。  发表于 2011-4-22 12:56

评分

参与人数 4下载分 +35 收起 理由
小小学徒工 + 10
大笨狼 + 10 第一次见到 希望说说怎么拆下来的
月饼 + 10
淮安笔记本维修 + 5 如果能说明一下拆的过程就更好了,特别是胶.

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本文由 会员31244 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
2#
发表于 2011-4-21 12:59:18 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
BGA焊接的最高境界

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3#
发表于 2011-4-21 13:00:54 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
这个难度太大了吧。。

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4#
发表于 2011-4-21 13:05:02 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
做上去估计芯片也差不多了

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5#
发表于 2011-4-21 13:10:07 | 只看该作者 来自: 河南安阳 来自 河南安阳
这种显卡芯片不贵,ati显卡价格都不高。做起来也不难。没什么难度

点评

他研究的不是一块芯片,而是一种技术。要知道NVIDIA有的芯片很贵的。  发表于 2011-4-23 13:55
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6#
发表于 2011-4-21 13:12:58 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
做这个,好像没意义啊。

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7#
发表于 2011-4-21 13:14:43 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门

没什么难度?
你不明白我的意思还是你已经掌握了这种MBGA焊接技术?
这个贴的主角不是这个ATI芯片!
而是MBGA技术,能做好这个MBGA的话就可以修理NV的贵价显卡,可以修理CPU等~~!

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8#
发表于 2011-4-21 13:26:37 | 只看该作者 来自: 河南安阳 来自 河南安阳
没看出区别的地方。请问楼主这个跟显卡上的显存的做法有什么区别吗,带显存的gpu。那个我这边做过

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9#
发表于 2011-4-21 13:30:05 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
回复 一修再修 的帖子

芯片上的显存焊珠多大?应该是0.3-0.4左右吧,你认真看看这个焊珠是多少和间距!

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10#
发表于 2011-4-21 13:36:33 | 只看该作者 来自: 河南安阳 来自 河南安阳
这个真的不知道这个是多少,是比那个更精密。这么小的锡珠我没有。是不是跟手机上的那些芯片珠大小差不多,那种是刮锡膏上去吹的

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11#
发表于 2011-4-21 13:41:19 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
回复 一修再修 的帖子

比手机的精密N倍,这个芯片0.7平方厘米左右。上面应该超过1000个焊点!你自己算算大小间距!

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12#
发表于 2011-4-21 13:48:02 | 只看该作者 来自: 河南安阳 来自 河南安阳
恩,确实是,这个我们的精度达不到。我认为需要用精密的模具将焊膏丝印到芯片上,再回流焊接。需要工厂级的工具。

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13#
发表于 2011-4-21 17:25:17 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
如果这个算是小BGA基板算大BGA,想问下,常讲的GPU虚焊是小的多还是大的多啊,怎么判断是大的还是小的啊?

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14#
发表于 2011-4-22 10:40:14 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
芯片周围的封胶你是怎么干掉的

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15#
发表于 2011-4-22 11:41:13 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
手机芯有人用拖焊
这个感觉就更难一些啊

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16#
发表于 2011-4-22 11:47:44 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
DIE核心焊接用的锡球很贵,超级贵,超过同重量的黄金。

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17#
发表于 2011-4-22 11:48:32 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
如果能做成了你就是神。。。。。

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18#
发表于 2011-4-23 12:38:06 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
新款手机有些就是这么小的了

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19#
发表于 2011-4-23 13:52:17 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
假定做BGA能做好的话,那层封胶怎么处理?

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20#
发表于 2011-4-23 14:00:54 | 只看该作者 来自: 山东东营 来自 山东东营
本帖最后由 王君乐 于 2011-4-23 14:02 编辑

异想天开,nvidia 虚焊是不是因为核心四周封胶导致的?拆掉四周封胶是不是就不出问题了,不知这些封装材料是啥,有什么办法能去除他

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