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[笔记本]

intel 8系列芯片组详尽解读

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发表于 2013-11-6 14:22:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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本帖最后由 黄鑫船 于 2013-11-6 14:27 编辑

Haswell架构处理器搭配8系列芯片组详尽解读(来自互联网)
8系列的芯片组--彻底颠覆了传统的芯片组设计
Haswell的发布不可谓不盛大,但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光,配套的芯片组却基本被遗忘了,很少有人讨论8系列。当然了,现在的芯片组严格来说只是以往的南桥,负责系统输入输出功能,值得大书特书的地方并不多,8系列相比上代的改进也很有限,但是没有芯片组,处理器就成了无源之水。
【8系列芯片组规格对比】
Intel并没有明示8系列的制造工艺,但看起来应该是终于升级到了45nm(4-7系列一直都是65nm)。封装形式仍是FCBGA,其中桌面版尺寸23×22毫米(缩小了31%)、厚度1.602毫米、焊球数量708个、焊球间距0.65毫米;移动版尺寸20×20毫米(缩小了36%)、厚度1.573毫米、焊球数量695个、焊球间距0.593毫米。
桌面上有五款型号,分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85。B85其实本来也是主要面向企业用户,但就像前辈B75,物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记本上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM87。
其实Intel还准备了更入门级的H81,取代老旧的H61,但暂时还没有发布,具体何时推出也不知道。
8系列芯片组支持最多六个USB 3.0、六个SATA 6Gbps(7系列最多四个/两个),这是最为突出的,而且还支持“Flex I/O”弹性输入输出技术,可灵活配置PCI-E/USB/SATA输出,这个后边详细解释。
8系列还全部支持Intel WiDi无线显示技术、NFC近场通信技术、Intel IPT身份保护技术,主动管理技术也升级到AMT 9.0(仅限Q87/QM87)。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部,这边就只剩下了 模拟的VGA。
Z87、H87都可以支持六个USB 3.0、八个USB 2.0、六个SATA 6Gbps,而且支持Flex I/O,不同之处在于H87不支持超频,也不支持多路显卡,但多了SBA。
B85砍掉了Flex I/O、RAID、SRT,但是和H87一样支持SBA,接口配置为四个USB 3.0、八个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
H81进一步删除了PCI-E 3.0、三屏显示、RST、SRT、SBA,每通道最多一条内存,六条PCI-E 2.0、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
桌面8系列芯片组规格表

移动8系列芯片组规格表
消费级8系列芯片组规格表

商务级8系列芯片组规格表

Z87架构图

H87架构图

B85架构图

Q87架构图

Q85架构图
【Flex I/O弹性输入输出技术】
这是8系列的一个新特点。以往芯片组所支持的SATA/USB接口数量、PCI-E信道数量都是固定的,一款型号该多少就是多少,8系列的新架构则允许主板厂商根据不同需求,灵活地配置同一芯片组支持不同数量的USB 3.0、SATA 6Gbps、PCI-E 2.0,比如在小板上USB可以多一些,大板上则多提供些PCI-E。
8系列芯片组一共有18个端口,其中固定的有四个USB 3.0、四个SATA 6Gbps、六条PCI-E 2.0,剩下两对就可以自定义了:第一对(端口5/6)可以是USB 3.0/PCI-E,第二对(端口13/14)可以是SATA 6Gbps/PCI-E。
但是注意:PCI-E 2.0最多只允许八条,所以最多只能有一对配置为PCI-E,不能两对同时;如果想提供mSATA接口,只能使用端口13/14。
此外,GbE千兆网卡控制器可以挂接在任何PCI-E信道上。
USB 2.0接口是不参与上述配置的,但如果USB 3.0配置为六个,那么为了平衡起见,USB 2.0就会从十个减少到八个,以保持总量仍为十四个。
除了B85、Q85之外,其它型号均支持Flex I/O,这两款型号的端口5/6固定为PCI-E 2.0,端口13/14则固定为SATA 3Gbps。

桌面版8系列芯片组接口配置

移动版8系列芯片组接口配置
【显示输出配置】
刚才就已说过,Haswell处理器把原本在芯片组里的数字输出显示给拿了过来,只留下VGA,并且删除了LVDS/SDVO这可以让系统更好地支持S0ix超低功耗电源状态,大幅度降低待机功耗、提高休眠唤醒速度,并且在数字输出配置方面也更为灵活,尤其是支持WiDi的时候。
7系列芯片组与处理器之间有一个8x FDI显示通道,现在既然数字显示都到了处理器内部,FDI界面也大大简化了,仅需2x用来满足VGA。未来Intel如果狠心彻底移除VGA(早就列入日程了),FDI也就没有存在的价值了。
此外,DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中。曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了。
Haswell支持三个数字输出端口,都可以配置成DVI、HDMI、DisplayPort。HDMI支持立体3D、4K超高清、x.v.Color、Deep Color,DisplayPort则支持DP1.2、HBR2、MST。
对比笔记本处理器而言,里边还会有一个eDP x4,用来直连显示屏。
如果只接一台显示器,笔记本的最高分辨率可达3840×2160(60Hz/24bpp),台式机则是DisplayPort 3840×2160、HDMI 4K(24Hz)/1080p、DVI/VGA 1920×1200。
双显的时候,笔记本外接屏幕可以使用任意接口,包括WiDi。台式机就有点复杂了:DisplayPort可以搭配任意类型,DVI/HDMI可以混搭,还均能搭配VGA/WiDi。双VGA、双WiDi是不行的。
三显呢,笔记本上等于桌面双显额外加一个eDP,桌面上就有太多组合了,自己看吧。
最后提一句,Haswell处理器还从芯片组那里夺来了电压控制器,可以更好地支持超频,同时大大减少主板布线(少了五条电路),但对于主板厂商来说就更悲哀了:能发挥的空间越发狭窄。

点评

又比我们先走了一步,牛X啊  发表于 2013-11-27 19:27

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参与人数 3下载分 +20 收起 理由
不懂拒绝 + 10 赞一个!
zgyhds + 5 很给力!
xiaorui2349092 + 5 .

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发表于 2013-11-6 15:54:47 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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中文我看懂了不就是前面介绍桌面和移动版的规格后面介绍和以前的芯片功能对比吗。我怎么没有发现我哪里“就不错了”和维修有毛的关系吗  详情 回复 发表于 2013-11-6 16:07
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发表于 2013-11-6 15:35:05 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
完全看不懂英文不好对维修也没有什么实际上的意义

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你们把中文看懂了,就不错了  详情 回复 发表于 2013-11-6 15:54
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发表于 2013-11-6 15:32:50 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
怎么看不懂

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5#
发表于 2013-11-6 16:07:29 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
黄鑫船 发表于 2013-11-6 15:54
你们把中文看懂了,就不错了

中文我看懂了不就是前面介绍桌面和移动版的规格后面介绍和以前的芯片功能对比吗。我怎么没有发现我哪里“就不错了”和维修有毛的关系吗

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6#
发表于 2013-11-6 17:07:44 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
真是详尽。。。开始我还以为是时序详解呢呵呵

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呵呵,8系列的时序我自己正在研究中,但是还没结果,相信饼哥研究的8系列时序应该已经出炉了吧。  详情 回复 发表于 2013-11-6 17:21
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7#
发表于 2013-11-6 17:21:00 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
月饼 发表于 2013-11-6 17:07
真是详尽。。。开始我还以为是时序详解呢呵呵

呵呵,8系列的时序我自己正在研究中,但是还没结果,相信饼哥研究的8系列时序应该已经出炉了吧。

点评

没搞  发表于 2013-11-6 17:43
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8#
发表于 2013-11-6 21:33:19 | 只看该作者 来自: 内蒙古 来自 内蒙古
这些东西还是大神们搞吧.我这小小菜中菜.只能仰望啊...

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9#
发表于 2013-11-8 08:23:04 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
新知识还是需要了解的。感谢。

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10#
发表于 2013-11-21 18:06:29 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
以后,主板越来越没有维修价值 了

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11#
发表于 2013-11-22 11:35:56 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
LZ哪里弄的这么多资料,太牛逼了吧,顶礼膜拜啊

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12#
发表于 2013-11-23 10:27:04 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
确实看不懂,也许不识货吧

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13#
发表于 2013-11-23 21:15:22 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
看不懂,   

评分

参与人数 1下载分 -4 收起 理由
黄鑫船 -4 严禁灌水

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14#
发表于 2013-11-23 22:21:44 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
牛啊!哪来的资料

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15#
发表于 2013-11-25 10:33:50 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
技术要不断更新的

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16#
发表于 2013-11-25 10:56:52 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
版主可以出一些视频资料简介

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17#
发表于 2013-11-26 22:20:34 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
那芯片那么小,锡球之间距离也小了,BGA还能做吗?

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