不除黑胶直接加焊灌胶的桥（成功率达到95%以上）

会员462407

这个方法我发过贴
http://www.chinafix.com.cn/thread-736059-1-1.html里面有反动派，有积极派，也有飘摇不定的，我现在总结了一下，把你们的疑问消除，不说了直接切入正题
加焊黑胶的桥，，用有铅的温度做就可以，，但时间要长点，比如说，你们做有铅的，最后一阶段恒温的时间是40秒，那么做黑胶的桥，时间恒温到50秒—70秒就可以了，温度还是有铅的温度，。。
如果你用无铅的温度去做，千万不要让下面的锡珠融化，如果你看到下面的锡珠融化了，从融化开始，2-3秒就会爆锡。
所以，做黑胶的桥，用有铅的温度，时间长点，是最好的方法，，，根本用不着去除黑胶，我用这种方法座桥，成功率达到95%以上。。


PS：爆锡的原因：爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥，由于胶把锡珠固化了，膨胀空间不足，在有压力的情况下，，里面的锡珠肯定会爆出来，，鞭炮也是这个道理，鞭炮里面的硫磺点燃后，会产生强大的气压，，由于外面有纸包起来，不能及时的排放，，就把纸层爆裂来排放气压。。这都是一个道理



用你这种方法做桥会返修吗：
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？
不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，有些人不相信我说的话，取下来重新植株也行，只要你取桥不掉点就行，或者你能补点
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板，用有铅的温度做桥，晶片里面的锡足够融化了，只要散热做的好，那就行了




补充内容 (2014-1-19 10:08):
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.38.izhJeD&id=35902684414
我用的是这种硅脂，，补充内容不能上传图片，所以只能发个连接了

会员7821

本人还有一点不太清楚的地方就是：核心内部的锡球是否也采用无铅的？融化温度是否跟普通无铅锡球一样呢？还是稍微高一点？

其实即使将核心内部的锡球融化了，也未必就可以焊牢固，因为核心内部如果虚焊，肯定是长期的高温引起的。长期高位必定会导致锡球表面氧化，而氧化的锡球的熔点很高，没有助焊剂的情况下是很难重新焊牢的。所以我认为加焊之所以能让核心内部起死回生，仅仅是因为锡球稍微膨胀收缩了一下，导致原先虚焊的地方刚好‘接触’上了，时间一长，冷热交替变换又会导致新的氧化出现。

会员462407

hushunyuan 发表于 2014-1-18 10:23
我也是这样加焊的，一般只能用4个月。

修好之后还没完事，，最i重要的是做散热，我们这里用的硅胶都是一百多一小瓶的，温度做的都是很低，相对于几块钱一小瓶的硅胶可以降低十几度

会员23514

无知者无畏  ，过几年你就会明白这句话的意思！ 初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！ 这是“断老大” 的话，我刚来论坛 ，就记住了 ，受益匪浅

会员7821

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-17 14:21
目前还没返修，就我知道的，，那些加焊的，，离现在有5个月左右了

希望真的有这么好的效果。
像T60  E420 Y510等这类灌了黑胶的机器，一般我都是直接加热，用有铅的曲线，3个月内返修率至少30%以上。但没有像楼主那样维持50-70秒，今后可以试一试。

除非客户换显卡才会拆下黑胶的显卡，否则拆下重植跟直接加焊，我感觉返修率差不多。

会员462407

万佳国度 发表于 2014-1-17 14:16
返修率说说看，3个月内。

目前还没返修，就我知道的，，那些加焊的，，离现在有5个月左右了

会员7821

返修率说说看，3个月内。

会员462407

万佳国度 发表于 2014-1-17 15:27
希望真的有这么好的效果。
像T60  E420 Y510等这类灌了黑胶的机器，一般我都是直接加热，用有铅的曲线， ...

主要的就是散热，散热必须要做好，我这里用的硅胶都是一百多一瓶的，瓶子跟普通的硅胶一样小，，，散热垫5块钱一片，，，我们都是花成本做散热，，如果温度没搞好，我们都是重新拆开再继续搞，，一直到温度搞好

会员32931

这个要试试看

会员227673

这个可以试试，有机会的嘛要试试

会员651361

很基础的技术性文章，我不持否定态度，光有理论空谈调侃别人是不厚道也不负责滴
有实践就有发言权，探索精神很好！支持

会员344417

我也是这样加焊的，一般只能用4个月。

会员619666

楼主  那个 加热时 用涂助焊剂吗？  

会员619666

本本波 发表于 2014-1-18 07:58
无知者无畏  ，过几年你就会明白这句话的意思！ 初学三月，天下去的，再学三年，寸步难行！ 这是“断老大” ...

版主能不能详细解释下

会员7821

当然，以上这些推论仅仅是我的分析，未必属实。
另外，有很多客户加焊修好后的本子，短时间内一旦再次出现问题，也许会另找一家修理，这时我们还以为没有问题呢。我就经常接到比人短期（2-3个月）加焊又返修的本子，所以统计也未必准

会员565663

你现在说的我是听懂的！

会员462407

开心1 发表于 2014-1-18 11:02
楼主  那个 加热时 用涂助焊剂吗？

我这里做桥不用助焊剂，都是用焊膏

会员462407

万佳国度 发表于 2014-1-18 11:04
本人还有一点不太清楚的地方就是：核心内部的锡球是否也采用无铅的？融化温度是否跟普通无铅锡球一样呢？还 ...

核心内部的锡珠跟外面的锡珠都是一样的，熔点也是一样，。大约211℃ -219℃
我们一般加焊的时候，就算是有铅的温度，也远远高于无铅的熔点。。
只不过，焊盘上面的锡珠与主板接触面积要广，主板上面的铜会传播到整块主板，导致在一定的温度不融化，
而，核心内部的锡珠，散热效果就远远不如焊盘上面的锡珠了，用有铅的温度做BGA的时候，核心内部的温度其实已经融化了，，，由于导热的问题，我们看到焊盘上面的锡珠还没融化，误以为要让焊盘上面的锡融化才能焊好。
其实，我们看到焊盘上面的锡没融化的时候，核心内部的锡珠已经融化了 ，，这就足以证明我们在做某桥的时候，还没看到焊盘上面的锡珠融化，晶片上面就已经有锡爆出来了（这个锡是核心内部的锡珠）

会员462407

万佳国度 发表于 2014-1-18 11:08
当然，以上这些推论仅仅是我的分析，未必属实。
另外，有很多客户加焊修好后的本子，短时间内一旦再次出现 ...

呵呵，我这里大部分接的都是电脑公司的，，不管客户到哪家电脑公司，，最终还是送到我这里来，我这个地方维修点没几个

会员619666

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-18 11:43
我这里做桥不用助焊剂，都是用焊膏

意思是 加热时  把焊膏吹里面 加热的  是吧